第5世代移動通信システム（5G）用プリント配線基板材料として四フッ化エチレン樹脂（PTFE）が有望であるが、配線パターンを形成する銅との密着性が悪いことが課題である。そこで本研究ではPTFEを表面改質することで、PTFE基板と銅の密着性向上を目指した。
　表面改質を行い銅めっきしたPTFE基板のピール強度を測定し、最適な表面改質条件について検討した。また、フレキシブルプリント基板としての実用性を評価するために、260℃のはんだ槽に5秒間浮かべるはんだ耐熱性の評価、及び2 mol/Lの塩酸または水酸化ナトリウム水溶液に5分間浸漬させる耐薬品性の評価を行ったところ、銅部分にふくれやはがれが生じないことを確認した。

研究成果(ポスター)_第5世代移動通信システム（5G）用プリント配線基板材料の表面改質に関する研究

 

山梨県産業技術センターの研究成果
https://www.pref.yamanashi.jp/yitc/sokuho.html