ガラス材料を用いた電子基板等が考案され、ガラス材料への微細穴加工技術が求められています。広く普及している機械加工技術にて対応が可能となれば、新たな高付加価値加工となり得ます。
　そこで、ガラス材料に対してマシニングセンタによるφ0.1 mm以下の高品位な穴加工技術の開発を目標として、超音波振動を援用した加工技術について研究を実施しました．
　その結果、超音波振動援用により、切削抵抗が低減し超硬ドリルにより加工が可能であることが分かりました。また、穴壁面の表面性状を向上させるため、超音波振動と遊離砥粒を組み合わせた研磨手法を考案し実験した結果、本手法が小径穴壁面の仕上げ加工に有効であることが分かりました。